莱迪思提供了多种用于最新存储器技术的高性能接口解决方案。这些解决方案将创新的硅片与知识产权(IP)核结合在一起,提供了针对各种应用的功能强大的解决方案。
| ECP5 | ECP3 | ECP2/M | EC/P | MachXO2 | XP2 | XP | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 软IP核 | |||||||
| DDR3 SDRAM | 800Mbps 400 MHz |
800Mbps 400 MHz |
|||||
| DDR2 SDRAM | 533 Mbps1 266 MHz |
533 Mbps 266 MHz |
533 Mbps 266 MHz |
266 Mbps 133 MHz |
400 Mbps 200 MHz |
||
| DDR SDRAM | 400 Mbps1 200 MHz |
400 Mbps 200 MHz |
400 Mbps 200 MHz |
333 Mbps 166 MHz |
266 Mbps 133 MHz |
400 Mbps 200 MHz |
266 Mbps 133 MHz |
| LPDDR3 SDRAM | 800Mbps 400 MHz |
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| DDR3L | 支持 | ||||||
1器件将支持这些标准,但莱迪思IP不可用。
白皮书
存储器接口用户指南
演示示例
- DDR3 演示
器件平台
- ECP5
- LatticeECP3
- LatticeECP2/M
- LatticeEC/P
- MachXO2
- LatticeXP2
- LatticeXP







